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substratos del cobre del molibdeno del grueso de 3m m para la disipación de calor y conexiones eléctricas en IGBT
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xDatos del producto
| nombre | Substrato de cobre del molibdeno | Material | Aleación de cobre del molibdeno |
|---|---|---|---|
| Tamaño | Según el dibujo del cliente | Gama del grueso | 0.1~3m m |
| Galjanoplastia | Ni | Tipo | MoCu/CMC/CPC/CMCC |
| Conductividad termal | 140-180 con (m·K) | ||
| Resaltar | Aleación de cobre del molibdeno de IGBTs,Alta aleación de cobre del molibdeno de la conductividad termal,aleación de cobre del molibdeno de 3m m |
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Descripción de producto
Substratos del cobre del molibdeno para la disipación de calor
1. Información de los substratos del cobre del molibdeno para la disipación de calor:
el substrato del Molibdeno-cobre es un nuevo tipo de material electrónico. Utiliza el molibdeno como la base y el cobre como la capa conductora. Es un material con conductividad termal excelente, alta conectividad eléctrica y procesabilidad. Es preparado generalmente por proceso caliente-acuciante de alta temperatura. La parte inferior del substrato del molibdeno-cobre es material del molibdeno, y la superficie se cubre con una capa de material del cobre de la alto-conductividad. Se utiliza generalmente como la disipación de calor y empalmes eléctricos para los dispositivos de poder IGBT.
2. Las especificaciones del substrato del cobre del molibdeno se pueden modificar para requisitos particulares según necesidades reales.
Las especificaciones comunes son como sigue:
Grueso: 0.1-3.0m m
Tamaño: 30m m x 30m m, 25m m x 15m m, 50m m x 50m m, etc.
3. parametrización para la optimización del tratamiento de los substratos del cobre del molibdeno para la disipación de calor:
Conductividad termal: la alta conductividad termal, la conductividad termal es 140-180 con (m·K).
Conectividad eléctrica: Buena conectividad eléctrica que puede soportar densidades de gran intensidad y los flujos del alto electrón.
Manufacturabilidad: Fácil procesar y soldar, permitiendo formas complejas y la fabricación de alta precisión.
4. Ventaja de los substratos del cobre del molibdeno para la disipación de calor:
Disipación de calor excelente: El substrato del cobre del molibdeno tiene conductividad termal excelente, que puede transferir rápidamente calor al radiador, de tal modo reduciendo la temperatura de funcionamiento de los dispositivos de poder y mejora de confiabilidad y de estabilidad.
Alta conectividad eléctrica: La capa de cobre puede proporcionar buena conectividad eléctrica y puede soportar densidad de gran intensidad y el flujo del alto electrón, de tal modo mejorando la eficacia operativa de los dispositivos de poder.
Buena manufacturabilidad: El substrato del molibdeno-cobre es fácil de procesar y de soldar, y puede realizar las formas complejas y la fabricación de alta precisión, que pueden cubrir las necesidades de los diversos dispositivos de poder.
5. Uso de los substratos del cobre del molibdeno para la disipación de calor:
El substrato de cobre del molibdeno se utiliza principalmente en la disipación de calor y la conexión eléctrica del dispositivo de poder IGBT. Puede ser utilizado en el equipo electrónico del diverso poder, tal como convertidores de frecuencia, convertidores de AC-DC, inversores, etc. al mismo tiempo, él es también ampliamente utilizado en la comunicación aeroespacial, electrónica, militares y otros campos.
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