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La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt

Lugar de origen China
Nombre de la marca PRM
Certificación ISO9001
Número de modelo Aduana
Cantidad de orden mínima 1pc
Precio $0.1~5.0/pc
Detalles de empaquetado caja de la madera contrachapada
Tiempo de entrega 7~10 días del trabajo
Condiciones de pago T/T
Capacidad de la fuente 500000PCS/Month

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Datos del producto
nombre Plateado niquele 2~10 ΜM Coating Molybdenum Copper que la aleación el embase para el semiconductor d Material Aleación de cobre del molibdeno
Grado MoCu30, MoCu40, MoCu50, MoCu20 Tamaño Según el dibujo del cliente
Capa Ni/Ag grueso de capa μm 2~10
Applictaion Semiconductor de IGBT Grueso basado 3m m
Resaltar

La aleación de cobre de capa del molibdeno el embase

,

Placa de 10 ΜM Molybdenum Copper Alloy

,

placa de la aleación de cobre del molibdeno de 3m m

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Descripción de producto

placa de cobre de aleación de molibdeno con recubrimiento de 2 a 10 μm de níquel revestido para semiconductores igbt

 

1Información sobre las placas de cobre con recubrimiento de níquel:

 

Nickel-plated molybdenum-copper substrate is a metal material that uses a molybdenum-copper substrate as a base material and covers a uniform nickel layer on the surface of the molybdenum-copper substrate by electroplating a nickel layerEste sustrato tiene una alta resistencia, alta conductividad térmica, resistencia a la corrosión, conductividad eléctrica, buena estabilidad térmica y resistencia mecánica, y se utiliza ampliamente en semiconductores,electrónica, comunicaciones, aeroespacial, militar y otros campos.

 

2. TamañoPlata con recubrimiento de níquel con base de MoCu:

 

El espesor convencional del sustrato recubierto de níquel-molibdeno-cobre es de 0,5 mm-3,2 mm, y la anchura es inferior a 300 mm. El espesor del revestimiento es generalmente de 2-10 μm,y tiene una alta uniformidad y compacidadAdemás, diferentes espesores de placa, áreas de placa y espesores de revestimiento pueden ser personalizados de acuerdo con las necesidades del cliente.productos de diferentes especificaciones pueden ser personalizados de acuerdo con los requisitos del cliente.

 

 

Grado Contenido en mo en % Contenido de Cu en % Densidad (g/cm)3) Conductividad térmica (W/M.K) Coeficiente de expansión térmica (10-6 años/K)
Mo85Cu15 85 ± 1 Saldo de las cuentas 10 160 ~ 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Saldo de las cuentas 9.9 170 ~ 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Saldo de las cuentas 9.8 180 ~ 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Saldo de las cuentas 9.66 210 ~ 250 10.3
Mo50Cu50 50 ± 1 Saldo de las cuentas 9.54 230 ~ 270 11.5
Mo40Cu60 40 ± 1 Saldo de las cuentas 9.43 280 ~ 290 11.8

 

3Ventajas dePlata con recubrimiento de níquel con base de MoCu:


1) Alta resistencia: El sustrato de níquel-molibdeno-cobre tiene una alta resistencia y puede soportar ciertos esfuerzos mecánicos.


2) Alta conductividad térmica: El sustrato de molibdeno-cobre en sí tiene una alta conductividad térmica, y la conductividad térmica es mejor después del revestimiento con níquel.


3) Resistencia a la corrosión: La capa de níquel puede prevenir eficazmente la reacción de oxidación del material base molibdeno-cobre en contacto con oxígeno externo, vapor de agua y otras sustancias.con una longitud de longitud igual o superior a 20 mm,.


4) Alta fiabilidad: debido a la existencia del revestimiento, el rendimiento eléctrico del sustrato de níquel-molibdeno-cobre es estable y confiable, y no es propenso a la oxidación o el envejecimiento.

 

4Muestra de productos:

 

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt 0La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt 1

La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt 2La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt 3

 

Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd. es una empresa de producción de tungsteno y molibdeno de metales no ferrosos con mucha experiencia. Los productos principales incluyen aleación de tungsteno-cobre, aleación de molibdeno-cobre,de una altura superior o igual a 30 mm, aleación de tungsteno de alta gravedad específica, aleación de tungsteno, aleación de molibdeno y otros más de 100 tipos de productos.Comenzamos a centrarnos en el comercio exterior, en el negocio de exportación.En la actualidad, después de años de desarrollo, la empresa ha desarrollado una serie de productos de alta calidad para el mercado internacional.se ha convertido en una empresa integral de producción de metales no ferrosos que integra la fabricación y el procesamiento., investigación y desarrollo de materiales, pruebas de productos e inventario de existencias. El desarrollo de casi diez años nos recuerda que los productos y servicios de alta calidad son siempre nuestra prioridad,al mismo tiempo, seguimos expandiéndonos a nuevos campos y proporcionando productos y servicios de alta calidad para más clientes nacionales y globales. Los productos se exportan a Taiwán, Ucrania, Corea del Sur, Estados Unidos,AustraliaNuestros productos son altamente reconocidos y evaluados por los clientes.

 

 


 

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La aleación de cobre de capa de Nickel For Molybdenum de 10 μM el embase para el semiconductor de Igbt 4

 

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