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xDatos del producto
| Nombre | Placa del molibdeno de ASTM B 386 y de la aleación del molibdeno | Material | Molibdeno y aleación de molibdeno |
|---|---|---|---|
| Grado | Mo1, TZM, MES-La | Grueso | 0.2~80m m |
| Anchura | 10~750m m | Longitud | <3500mm> |
| Densidad | 10,2 g/cm3 | Pureza | 99,95% |
| Resaltar | Productos del molibdeno de ASTM B 386,Productos del molibdeno de TZM,Mo La Molybdenum Alloy Plate |
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Descripción de producto
Molybdeno y placa de aleación de molibdeno, ASTM B 386
1. Descripción de las placas ASTM B 386 de molibdeno y aleación de molibdeno:
Shaanxi Peakrise Metal Co., Ltd puede proporcionar placa de molibdeno con el proceso de metalurgia de polvo.y luego produce losas de molibdeno por sinterización a alta temperatura, y luego los espacios en blanco por laminado, que tiene una gran cantidad de deformación. , la velocidad es rápida y no se requiere calentamiento repetido, lo que es muy beneficioso para el molibdeno, que se oxida severamente a alta temperatura y se volatiliza rápidamente.La soldadura de los agujeros de sinterización dentro de la pila, los granos se rompen por completo y la uniformidad de la estructura de deformación de la pila a lo largo de la sección transversal mejora significativamente, los defectos internos pueden eliminarse o reducirse,y la probabilidad de fractura durante el proceso de estiramiento se reduce significativamenteAdemás, la laminación y el enrollamiento están cerca de la deformación continua.que no sólo puede mejorar la rugosidad de la superficie y las arrugas de las placas de molibdenoEn el proceso de laminado en caliente, laminado en caliente y laminado en frío, se adopta el proceso de laminado cruzado.con el único control de temperatura de recocido, para que la placa de molibdeno pueda formar una estructura interna similar a un pastel, estructura interna longitudinal y transversal durante todo el proceso de laminación entrelazados entre sí,la distribución de los granos es más uniforme, que puede evitar eficazmente los defectos causados por la fuerza desigual de la placa de molibdeno en todas las direcciones, y puede bloquear la expansión adicional de la grieta de la placa.
2Especificacióncon un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 20%
| Nombre | El espesor ((mm) | Ancho máximo. ((mm) | Duración máxima. ((mm) |
| Hojas de molibdeno | 0.2 ~ 0.3 | 650 | 2500 |
| Hojas de molibdeno | 0.3 ~ 0.5 | 700 | 3000 |
| Hojas de molibdeno | 0.5 ~ 1.0 | 750 | 3500 |
| Hojas de molibdeno | 1.0 ~ 2.0 | 650 | 3500 |
| Placas de molibdeno | 2.0 ~ 3.0 | 600 | 3000 |
| Placas de molibdeno | > 3.0 | 600 | - ¿ Qué? |
Otros tamaños, bienvenido a consultar, varios tamaños se pueden producir de acuerdo con sus requisitos.
3. Contenido químico en prueba realcon un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 20%
| Análisis cuantitativo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| El elemento | No | En el caso de los productos | Fe | No | - ¿ Qué? | Cd | ¿Qué es? | - ¿ Por qué? | Sí, sí. | P | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Concentración (%) | 0.003 | 0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| El elemento | C. Las | ¿ Qué? | ¿ Qué? | Sb | Pb | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Concentración (%) | 0.01 | 0.003 | 0.003 | 0.0005 | 0.0001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pureza (base metálica) Mo≥ 99,95% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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4. solicitudcon un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 20%
Placas de molibdeno para elementos de calefacción y escudos de radiación y bastidores de trabajo para LED, horno de cultivo de zafiro, electrodos para fibra de vidrio, paneles de aislamiento en hornos de alta temperatura.
El Mo tiene una característica especial que lo hace útil en ambientes de fusión de hornos de vacío de alta temperatura como hornos de cultivo de zafiro, hornos de fusión de vidrio de cuarzo y hornos de fusión de tierras raras.Su punto de fusión en un crisol de tungsteno puede alcanzar 2610La hoja de Mo puede trabajarse a temperaturas superiores a 1500. no-crack tungsten crucibles with other characteristics of exact measurement and smooth surface are essential for sapphire crystal growth furnaces because they have a significant impact on crystal growthControl de calidad de cristal, descarga y vida útil.
Un paso importante en el proceso de cristalización es el crecimiento del cristal, que generalmente viene después de la nucleación homogénea o heterogénea (catalizada en la superficie).
Para el sector de los semiconductores, así como para las aplicaciones ópticas y las industrias solares, el crecimiento de cristales es un paso importante.componentes de alta presiónLos cristales únicos de Nitruro de Aluminio (AlN) son los principales componentes para la fabricación de LEDs UV y diodos láser (LD).
Placas de molibdeno utilizadas para fabricar accesorios de fuentes de iluminación, escudos resistentes a altas temperaturas, recipientes resistentes a altas temperaturas, etc.
Las placas circulares de molibdeno se utilizan para hacer barcos de molibdeno y semiconductores de potencia, y son los materiales básicos para los faros de vacío.Las placas de molibdeno se utilizan para calentar hornos electrónicos de vacío y pantallas de aislamiento térmico. el proceso de laminado en caliente, recocido, lavado con alcalino, laminado en frío, corte,y el aplanamiento de losas de molibdeno delgadas en un horno de frecuencia intermedia da como resultado polvo de molibdeno prensado isostáticamenteLa hoja de molibdeno tiene una superficie lisa y brillante que es buena para el reprocesamiento.
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