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CMCC hoja de cobre material del disipador de calor de la aleación de la aleación de cobre del cobre del molibdeno de la aleación del molibdeno del cobre de la aleación de MoCu Cu/MoCu/Cu
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xDatos del producto
| nombre | CMCC material de la aleación de cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu | Material | Aleación de Cu/MoCu/Cu |
|---|---|---|---|
| Tipo | Cu-MoCu-Cu141, Cu-MoCu-Cu232, Cu-MoCu-Cu111, Cu-MoCu-Cu212, | Densidad | 9.5g/cm3, |
| Tamaño | Según el dibujo del cliente | Applictaion | Material del disipador de calor |
| Resaltar | aleación de cobre de encargo del molibdeno,Material de cobre de la aleación del molibdeno,Aleación de MoCu |
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Descripción de producto
Cobre - molibdeno - material de la aleación de cobre, CMCC Cu/MoCu/Cu
Cobre de la aleación de 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - cobre del molibdeno - descripción de la aleación de cobre:
Similar a de cobre/al molibdeno/al cobre (CMC), de cobre/molibdeno-cobre/cobre es también una estructura del bocadillo, que consiste en dos substratos - de cobre (Cu) envolviendo una capa de la base - la aleación de cobre del molibdeno (MoCu), que está en la región de X comparada con tungsteno-cobre, molibdeno-cobre y cobre/molibdeno/materiales del cobre, el cobre-molibdeno-cobre-cobre (Cu/MoCu/Cu) tiene una conductividad termal más alta y un precio relativamente ventajoso.
2. Parámetro CMCC de la aleación del Cobre-cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu:
|
Grado |
Contenido (Cu: Mo70Cu: Cu) |
Densidad (g/cm3) |
Conductividad termal (W/M.K) | Coeficiente de la extensión termal (10-6 /k) |
Resistencia a la tensión (Mpa) |
|
Cu-MoCu-Cu141 |
1:4: 1 |
9,5 |
|
7.3-10.0-8.5 |
|
|
Cu-MoCu-Cu232 |
2:3: 2 |
9,3 |
|
7.3-11.0-9.0 |
|
|
Cu-MoCu-Cu111 |
1:1: 1 |
9,2 |
|
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|
|
Cu-MoCu-Cu212 |
2:1: 2 |
9,1 |
|
|
|
3. Característica CMCC del cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu - aleación de cobre:
1). El funcionamiento y el uso de este producto son similares al del cobre, del molibdeno y del cobre. El material de la base es generalmente Mo70Cu30, y Mo50Cu50 puede también ser utilizado. El coeficiente de la extensión termal de cobre de cobre del cobre del molibdeno es ajustable. El Cobre-cobre del Cobre-molibdeno tiene diversos coeficientes de extensión termal en las direcciones de X y de Y y tiene una conductividad termal más alta que el tungsteno-cobre, el molibdeno-cobre y el CMC. El Cu-MoCu-Cu puede también ser sellado.
2). Durante la operación, la electrónica y los circuitos de poder producen mucho calor. El material del disipador de calor ayuda a disipar calor del microprocesador, transferirlo a otros medios, y mantiene la operación estable del microprocesador.
3). Tiene un coeficiente de la extensión termal y una alta conductividad termal que hacen juego con diversos substratos; estabilidad y uniformidad das alta temperatura excelentes; funcionamiento de proceso excelente;
4). Una conductividad termal más alta que el CMC.
5). Puede ser perforado en piezas para reducir costes.
6). El interfaz se enlaza y puede firmemente soportar choques des alta temperatura repetidos en 850°C
7). El coeficiente de la extensión termal se puede diseñar para hacer juego con los materiales tales como semiconductores y cerámica.
8). No magnético.
4. Applictaion CMCC del cobre del molibdeno del cobre de la aleación de Cu/MoCu/Cu - aleación de cobre:
El coeficiente de extensión y la conductividad termal del cobre-molibdeno-cobre-cobre se pueden diseñar para los dispositivos de alta potencia del RF, de la microonda y del semiconductor.
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