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Titanio de alta temperatura del circonio del horno del metal de Tzm de la blanco de la hoja de la aleación del molibdeno del semiconductor TZM
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xDatos del producto
| Nombre | Placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM para el semiconductor | Material | Aleación titania-circonio del molibdeno |
|---|---|---|---|
| Grado | TZM | Grueso | 5~80m m |
| Anchura | 200~610m m | Longitud | 150~1500mm |
| Superficie | Pulido | Estándar | ASTM B386 |
| Resaltar | Hoja de la aleación del molibdeno del semiconductor,Hoja de la aleación del molibdeno de TZM,Hoja de TZM |
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Descripción de producto
Placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM para el semiconductor
1. Descripción de la placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM para el semiconductor:
La superficie de la blanco de la placa de la aleación del molibdeno de TZM es gris plateado con el lustre metálico, que es ampliamente utilizado en la construcción del horno del molde y de las piezas, fabricación componente en industrias electrónicas y del semiconductor. Horno del vacío y electrodos des alta temperatura del horno y de la placa de los materiales de aislamiento térmico y de otras industrias.
Grueso 5~80m m
Anchura 200~610m m
Longitud 150~1500m m
También podemos procesar según el dibujo del cliente.
2. ventajas comparadas al molibdeno puro de la placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM para el semiconductor:
Mejore la resistencia de arrastramiento,
Una temperatura más alta de la recristalización,
Mejore la fuerza da alta temperatura,
Buen funcionamiento de soldadura.
3. Composición química medida real de la placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM:
| Elemento | Si | Manganeso | Ni | Cu | V | Zr | O | P | FE | Magnesio |
| Concentración (%) | 0,002 | 0,0009 | 0,0008 | 0,0018 | 0,013 | 0,086 | 0,32 | 0,001 | 0,0011 | 0,0015 |
| Elemento | Al | Ti | Ca | C | N | |||||
| Concentración (%) | 0,001 | 0,5 | <0> | 0,012 | 0,0022 | |||||
| Pureza (base metálica) el Mo≥99.06% (TZM) | ||||||||||
4. Arte de la producción de la placa Targer de la aleación del molibdeno de TZM para el semiconductor:
El billete entonces se sujeta a la laminación en caliente da alta temperatura (forja da alta temperatura), al recocido de alta temperatura, a la laminación en caliente media de la temperatura (forja de la temperatura del medio), al recocido medio de la temperatura para eliminar la tensión, y entonces al balanceo caliente (forja caliente) para obtener el material acabado de la aleación de TZM (aleación del titanio del circonio del molibdeno).
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